каталог
Технологии производства

Метод Чохральского

Выращивание монокристалла кремния методом Чохральского — раскалённый слиток поднимается из кварцевого тигля с расплавом

Метод Чохральского — это способ выращивания монокристаллов вытягиванием из расплава: затравочный кристалл касается поверхности расплава и медленно поднимается с одновременным вращением, наращивая на себе слиток с единой кристаллической решёткой. Именно этим методом получают более 90 % кремния для микроэлектроники, а сам процесс невозможен без тигля из высокочистого кварцевого стекла.

Параметры процесса

ПараметрТиповое значение
Температура расплава кремния1414–1430 °C
Скорость вытягивания0,5–3 мм/мин
Скорость вращения слитка10–30 об/мин
Диаметр слитка кремния150–450 мм
Длительность циклаот 20 до 60 часов
Атмосферааргон, пониженное давление

История и суть

Ян Чохральский открыл метод в 1916 году случайно: обмакнул перо в тигель с расплавленным оловом вместо чернильницы и вытянул тонкую металлическую нить, оказавшуюся монокристаллом. Промышленное применение к полупроводникам пришло в 1950-х.

Физика проста в описании и требовательна на практике. На границе затравки и расплава атомы встраиваются в существующую решётку, продолжая её. Диаметр слитка удерживают балансом скорости вытягивания и мощности нагрева: чуть быстрее — слиток сужается, чуть медленнее — раздувается. Вращение выравнивает температурное поле и распределение примеси.

Роль кварцевого тигля

Расплавленный кремний агрессивен: он смачивает и растворяет почти любой материал. Кварцевое стекло — компромисс, при котором загрязнение остаётся приемлемым. Тигель работает одну загрузку: за десятки часов при 1450 °C его стенка частично растворяется в расплаве и кристаллизуется в кристобалит, после охлаждения тигель разрушается и на следующий цикл не идёт.

Отсюда требования, которые не выглядят избыточными: содержание SiO₂ на уровне 99,99 %, минимум щелочных металлов, контроль пузырей в рабочем слое. Каждый пузырь у внутренней поверхности — потенциальный источник частиц в расплаве и дислокаций в слитке. Подробнее о ресурсе и разрушении тиглей — в статье «Сколько циклов выдерживает кварцевый тигель».

Что выращивают

  • Кремний для пластин микроэлектроники и солнечной энергетики
  • Германий для ИК-оптики — материал Ge
  • Сапфир, гранаты, оксидные кристаллы для лазерной техники
  • Фториды для УФ-оптики: CaF₂, MgF₂

Расходная оснастка процесса — кварцевые тигли, а также кварцевые трубки и керамические детали тепловых узлов ростовых установок.

Частые вопросы

Чем метод Чохральского отличается от зонной плавки?

При зонной плавке расплавляют узкую зону слитка и перемещают её вдоль, тигля нет вовсе. Кремний получается чище, потому что нет контакта с кварцем, но диаметр слитка ограничен силами поверхностного натяжения. Чохральский даёт крупные слитки ценой примесей от тигля.

Почему в слиток попадает кислород?

Он приходит из тигля: стенка растворяется, кислород переходит в расплав и захватывается растущим кристаллом. Типовое содержание — 10¹⁷–10¹⁸ атомов на см³. В части приборов кислород даже полезен, поскольку геттерирует металлические примеси и упрочняет пластину.

Почему тигель нельзя использовать повторно?

Из-за кристаллизации. За цикл стекло переходит в кристобалит, который при остывании даёт объёмную усадку и сеть трещин. Тигель извлекают уже растрескавшимся, и повторный нагрев он не переживёт.

> 90 %Доля кремния для микроэлектроники, полученного методом

Связанные термины